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晶合二期180亿+露笑科技100亿……合肥再迎多个

发布时间:2020-09-16 07:57人气:

作为全国少数几个拥有集成电路设计、制造、封装测试及设备质料全工业链的都会之一,合肥吸引了众多数导体企业的入驻和项目的落地。9月15日,在2020中国半导体质料创新生长大会上,合肥再次迎来了11个重点项目的签约落户。

其中,合肥晶合集成电路有限公司二期项目和露笑科技第三代功率半导体(碳化硅)工业园项目赫然在列。

Source:合肥市政府官网

180亿元,晶合集成二期项目计划月产能4万片

其中合肥晶合集成电路有限公司二期项目是此次签约的总投资额最大的一个项目,总投资180亿元。合肥晶合集成电路有限公司总司理蔡辉嘉先容说,这次签约的项目是晶合的第二个工厂,晶合二期项目计划月产能为4万片12英寸晶圆,主要从事55纳米代工制程的量产,同时开展40纳米工艺制程的开发。

资料显示,合肥晶合集成电路有限公司是安徽省首个12英寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级集成电路项目,该项目一期于2015年10月动工建设,2017年10月正式投产。

凭据官网信息,现在项目正根据计划稳步提升产能,停止2020年7月产能突破2.5万片/月,实现在手机面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目的,预计在2021年突破设计产能到达4.5万片/月,成为全球面板驱动芯片代工市占率第一的公司。

100亿元,露笑科技加码碳化硅工业

此外,由露笑科技和合肥市长丰县配合投资建设第三代功率半导体(碳化硅)工业园项目投资规模亦到达100亿元。

据露笑科技通告指出,该工业园项目一期投资21亿元,主要建设国际领先的第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等工业链的研发和生产基地。该项目一期建成达产后,可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。

近年来,露笑科技正在加码结构碳化硅工业。

2019年底,露笑科技与中科钢研、国宏中宇亦签署了战略互助协议,三方同意配合互助,研发适用于中科钢研工艺技术要求的4英寸、6英寸、8英寸以致更大尺寸级此外碳化硅长晶设备;配合建设碳化硅衬底片加工中心。

2020年4月12日,露笑科技曾公布非公然刊行股票预案称,拟召募资金总额不凌驾10亿元,扣除刊行用度后将用于“新建碳化硅衬底片工业化项目”、“碳化硅研发中心项目”和“归还银行贷款”项目。

其中,总投资6.95亿元的新建碳化硅衬底片工业化项目已于7月30日正式开工。该项目拟生产碳化硅衬底片等产物,项目产物具有尺寸大、更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。

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